一 產品基本信息：
外形尺寸:5880×1220×1560mm(長×寬×高;)
輸入電源:Ac 220v/50HZ;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
邦定精度：±50 um;
邦定速度： 3800 UPH以上;
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
用料帶寬：30mm～380mm;
行載片點間距：>20mm。
二 產品特點：
1.結構合理，占地面積小，是目前同類設備中比較小的。
2.安裝調試簡單，安裝時間短，兩天可以完成，是同類設備中安裝用時最少的。
3.設備性能穩(wěn)定，無故障連續(xù)生產時間長，曾經在客戶那里連續(xù)生產15天不停機。
4.運行噪聲小，功耗低，非常符合環(huán)保要求。
三 晶路服務特色：
能夠為客戶提供標簽產業(yè)鏈的工藝技術支持，比如各種標簽制作的工藝參數(shù)，薄卡層壓的工藝參數(shù)，其它FLIP-CHIP的前道和后道的工藝技術指導和設備選型推薦等等。
四 晶路案例
現(xiàn)在，我們的設備在中國市場的占有率是國產同類設備中最高的，目前為止已經成功地銷售出十多臺設備。我們現(xiàn)在的客戶主要分布在廣東和上海地區(qū)，還有眾多行業(yè)內有意向的客戶正在積極洽談之中。
公司設備已為上海地鐵單程票，北京地鐵單程票、沈陽地鐵售票，檢票系統(tǒng)測試用的單程票，校園一卡通，公交一卡通等項目，提供了超過2000萬張合格的智能標簽倒封裝工藝的芯層，得到客戶的一致好評.近幾個月來，國內多家制卡企業(yè)、條碼印務企業(yè)，先后參觀考察了公司生產的這套倒封裝設備，一致認為該設備技術先進，操作方便，國產化率高，符合國內相關企業(yè)的要求。而該設備價格遠低于進口設備，非常適合國內制卡廠。同時可以替代老式傳統(tǒng)繞制天線、芯片模塊封裝形式的標準（ISO 14443）非接觸式制卡工藝，制卡成本可以大大降低，對推廣IC智能系統(tǒng)有廣泛深遠的意義。